Senzor presiune combustibil pentru Cadillac Buick Chevrolet 13500745

Acest proces de proiectare și producție a senzorului de presiune este de fapt aplicarea practică a tehnologiei MEMS (abrevierea microelectromechanicalsystems, adică sistem micro-electromecanic).

MEMS este o tehnologie de frontieră a secolului 21 bazată pe micro/nanotehnologie, care îi permite să proiecteze, să prelucreze, să producă și să controleze materiale micro/nano. Poate integra componente mecanice, sisteme optice, componente de antrenare, sisteme electronice de control și sisteme de procesare digitală într-un microsistem ca o unitate întreagă. Acest MEMS nu poate doar să colecteze, să proceseze și să trimită informații sau instrucțiuni, ci și să întreprindă acțiuni în mod autonom sau conform instrucțiunilor externe în funcție de informațiile obținute. Utilizează procesul de fabricație care combină tehnologia microelectronică și tehnologia de microprelucrare (inclusiv microprelucrarea cu siliciu, microprelucrarea suprafeței de siliciu, LIGA și lipirea wafer etc.) pentru a fabrica diferiți senzori, actuatoare, drivere și microsisteme cu performanțe excelente și preț scăzut. MEMS subliniază utilizarea tehnologiei avansate pentru a realiza micro-sisteme și evidențiază capacitatea sistemelor integrate.

Senzorul de presiune este un reprezentant tipic al tehnologiei MEMS, iar o altă tehnologie MEMS folosită în mod obișnuit este giroscopul MEMS. În prezent, câțiva furnizori majori de sisteme EMS, cum ar fi BOSCH, DENSO, CONTI și așa mai departe, au toți propriile lor cipuri dedicate cu structuri similare. Avantaje: integrare ridicată, dimensiune mică a senzorului, dimensiune mică a senzorului conector cu dimensiune mică, ușor de aranjat și instalat. Cipul de presiune din interiorul senzorului este complet încapsulat în silicagel, care are funcții de rezistență la coroziune și rezistență la vibrații și îmbunătățește foarte mult durata de viață a senzorului. Producția de masă la scară largă are costuri reduse, randament ridicat și performanțe excelente.

În plus, unii producători de senzori de presiune de admisie folosesc cipuri de presiune generale și apoi integrează circuite periferice, cum ar fi cipurile de presiune, circuitele de protecție EMC și pinii PIN ai conectorilor prin plăci PCR. După cum se arată în Figura 3, cipurile de presiune sunt instalate pe partea din spate a plăcii PCB, iar PCB-ul este o placă PCB cu două fețe.

Acest tip de senzor de presiune are o integrare scăzută și un cost ridicat al materialului. Nu există un pachet complet sigilat pe PCB, iar piesele sunt integrate pe PCB prin procesul tradițional de lipit, ceea ce duce la riscul de lipire virtuală. În mediul cu vibrații ridicate, temperatură ridicată și umiditate ridicată, PCB-ul trebuie protejat, ceea ce prezintă un risc de calitate ridicat.