Senzor de presiune a combustibilului pentru Cadillac Buick Chevrolet 13500745

Acest proces de proiectare și producție a senzorului de presiune este de fapt aplicarea practică a tehnologiei MEMS (prescurtarea microelectromecanicalSystems, adică sistemul micro-electromecanic).

MEMS este o tehnologie de frontieră din secolul XXI, bazată pe micro/nanotehnologie, care îi permite să proiecteze, să proceseze, să producă și să controleze materiale micro/nano. Poate integra componente mecanice, sisteme optice, componente de conducere, sisteme de control electronic și sisteme de procesare digitală într-un micro-sistem ca o unitate întreagă. Acest MEMS nu poate doar colecta, prelucra și trimite informații sau instrucțiuni, dar, de asemenea, poate lua acțiuni în mod autonom sau conform instrucțiunilor externe în conformitate cu informațiile obținute. Utilizează procesul de fabricație care combină tehnologia de microelectronică și tehnologia de micromachining (inclusiv micromachinarea siliciului, micromachinarea suprafeței de siliciu, lipirea liga și a plafonului etc.) pentru a fabrica diverși senzori, actuatoare, șoferi și microsisteme cu performanțe excelente și preț scăzut. MEMS subliniază utilizarea tehnologiei avansate pentru a realiza micro-sisteme și evidențiază capacitatea sistemelor integrate.

Senzorul de presiune este un reprezentant tipic al tehnologiei MEMS, iar o altă tehnologie MEMS utilizată în mod obișnuit este giroscopul MEMS. În prezent, mai mulți furnizori majori de sistem EMS, cum ar fi Bosch, Denso, Conti și așa mai departe, toate au propriile cipuri dedicate cu structuri similare. Avantaje: integrare ridicată, dimensiune mică a senzorului, dimensiune mică a senzorului de conector cu dimensiuni mici, ușor de aranjat și instalat. Cipul de presiune din interiorul senzorului este complet încapsulat în silicagel, care are funcțiile de rezistență la coroziune și rezistență la vibrații și îmbunătățește foarte mult durata de viață a senzorului. Producția de masă la scară largă are costuri reduse, un randament ridicat și performanțe excelente.

În plus, unii producători de senzori de presiune de admisie folosesc jetoane de presiune generală, apoi integrează circuitele periferice, cum ar fi jetoane de presiune, circuite de protecție EMC și pini de conectori prin intermediul plăcilor PCR. Așa cum se arată în figura 3, jetoanele de presiune sunt instalate pe partea din spate a plăcii PCB, iar PCB este o placă PCB cu două fețe.

Acest tip de senzor de presiune are o integrare scăzută și costuri mari. Nu există un pachet complet sigilat pe PCB, iar piesele sunt integrate pe PCB prin procesul tradițional de lipire, ceea ce duce la riscul de lipire virtuală. În mediul înconjurător de vibrații ridicate, temperatură ridicată și umiditate ridicată, PCB ar trebui protejat, ceea ce are un risc de înaltă calitate.